2024年至2025年间，玻璃基直显（COG）取得了显著进展，呈现出多元化技术路线并进、应用场景持续扩大的发展态势。从技术层面看，COG领域已形成多种技术路线并存的格局，主要包括TFT（薄膜晶体管）玻璃基板和TGV（玻璃通孔）玻璃基板两大方向。

从发展趋势看，#COG 正沿着"减小点间距、提升集成度、降低成本"的方向演进。一方面，像素间距持续微缩，从P1.0以上向P0.9、P0.4甚至P0.1以下发展；另一方面，驱动技术不断升级，主动矩阵（AM）驱动方式因其优越的性能表现，正在成为高端COG产品的首选技术方案。实现P1.0以下点间距是玻璃基直显技术（COG）发展中的重要里程碑，这一进程涉及微缩化工艺、驱动技术、热效率管理等多方面的协同突破。

微缩化工艺挑战：当像素间距向P1.0以下发展时，芯片尺寸需要进一步缩小至100微米以下，这对芯片制造、巨量转移和封装等多项工艺提出了极高要求。如在芯片制造环节，微米级LED芯片的外延效率、波长一致性和切割精度都面临技术瓶颈；在封装环节需要采用倒装焊等更先进的互联技术；玻璃基板的平整度虽然优于PCB，但随着线宽/线距要求达到2μm/2μm的水平，对玻璃基板的表面粗糙度控制提出了更高要求（需要达到0.1μm级），以确保布线精度和良率。

随着像素间距缩小和亮度提升，散热问题变得尤为突出。虽然玻璃基板的热膨胀系数较低（3.2 ppm/°C），但其热导率相对有限，在高功率密度工作时可能面临散热挑战。当点间距缩小至P0.9以下时，功率密度显著增加，若无有效的散热设计，芯片结温升高将导致亮度衰减和寿命缩短。  

作为中国显示行业的龙头企业，京东方在玻璃基直显技术（COG）领域持续投入并取得了系列突破性进展。京东方在2025年推出玻璃基P0.9超薄HDR Micro LED显示屏，实现了多项技术突破，模组厚度薄至5mm，重量轻至12kg/m，比当前市场同类轻薄产品重量减轻40%。将高性能MicroLED显示模组的优势与无缝拼接应用场景完美融合，解决了传统技术痛点。*以上部分来源《2025 MLED显示产业白皮书》10月即将发布！

京东方晶芯已正式参编

《2025 MLED显示产业白皮书》

重要通知

目前，《2025 MLED显示产业白皮书》已经进入调研编撰阶段，将于2025年10月举办的2025半导体显示产业年会上进行发布，欢迎届时莅临！

由中国电子视像行业协会指导、中国电子视像行业协会微发光二极管显示产业分会（CMMA）主办的2025半导体显示产业年会将于2025年10月11-12日在上海新国际博览中心举办。

本次年会以“技术突破与生态协同”为主线，汇聚半导体显示产业链上下游企业、科研机构及行业专家，聚焦Mini/Micro LED背光与直显技术、AR/VR微显示创新、国产化供应链建设等议题，旨在搭建技术交流、资源对接、标准共建的高效平台，加速技术从实验室到商业化的跨越，助力中国在全球半导体显示产业中占据领先地位。

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